位置:人生美文网 > 科技咖 > 正文 >

高通华为5G芯片技术路线分化 小米手机等或迎契机

2019年12月07日 08:03来源:未知手机版

autocad 下载,权利游戏第六季第十集,孔雀翎2

原标题:高通华为5G芯片技术路线分化 小米手机等或迎契机 来源:每日经济新闻

每经记者 刘春山 发自美国夏威夷 每经编辑 张海妮

北京时间12月5日,高通高管介绍骁龙865计算力。 图片来源:每经记者 刘春山 摄

随着高通骁龙865旗舰级5G芯片在美国的发布,5G芯片的重要玩家在年底前均已经亮出了底牌。这一切均发生在9月至12月的短短三个月内,在5G手机大规模商用前,5G芯片企业铆足了劲进行全面竞赛,这其中最为外界关注的当属高通与华为的对决。

让人倍感意外的是,作为旗舰级5G芯片,高通骁龙865仍然延用的是“外挂”非集成方式,这也成为外界一直追问的焦点。此前华为消费者业务CEO余承东宣称,华为麒麟990 5G芯片是全球首款旗舰5G SoC,并且重点强调集成5G功能芯片的各种优势。

“如果仅为了推出集成式5G芯片,却不得不降低两者或其中之一的性能,以至于无法充分实现5G的潜能,这是得不偿失的。”高通总裁安蒙(Cristiano Amon)在接受包括《每日经济新闻》在内的媒体采访时如此解释。

安蒙同时表示,5G成为中国手机企业在全球手机市场中占据更多市场份额的绝好机会,更为关键的是5G代表着扩展海外市场的全新机遇,特别是进入欧洲和美国等发达经济体市场的良机。

“高通愿意提供更多帮助。”安蒙说。在外界看来,华为在市场份额上对小米、OPPO等的持续挤压,让高通与其他国内手机企业的联系不得不更加紧密。

北京时间12月5日,高通总裁安蒙接受媒体采访。 图片来源:每经记者 刘春山 摄高通5G旗舰级产品“与众不同”

在以往4G芯片中,高通一直采用的是集成通信功能的方式,而这一次的外挂5G基带,让高通骁龙865一经发布就引发争议。

占用面积更小、功耗更低,这是业界一直所期待的5G芯片。在芯片中集成5G功能提升这方面的性能是主要的方式,联发科天玑1000、三星Exynos 980芯片、华为麒麟990均采用的集成5G基带的方式,“外挂”产品在体积、耗电量等方面均有所折扣。

“有些人觉得外挂是旧的技术,我想不妨请他们看看高通所提供的产品的特性。”高通高管如此介绍,两种方式的功耗表现十分相近,如果厂商非常在意空间面积的话,可以采用高通的模组化平台集成节约更多空间。

在媒体沟通会上,高通高级副总裁兼移动业务总经理卡图赞(Alex Katouzian)毫不避讳地说,华为麒麟990在AP(应用处理器)侧性能不及骁龙865,华为麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽。

安蒙则对记者表示,这样做的目的,是为了实现5G功能和AP两方面的最佳性能,来满足巨大的计算需求。

此外,此次骁龙865和骁龙765选用了两家不同的生产代工厂。其中765采用了同华为麒麟990 5G芯片同样的7nm+EUV工艺制程,这被认为是目前业界最先进的方式,而高通却在旗舰级芯片865上仅仅选择了7nm,由台积电生产。

高通产品管理高级副总裁Keith Kressin在接受《每日经济新闻》记者采访时表示,对于骁龙865和骁龙765而言,这两款芯片的计划出货量都非常大,台积电和三星在功耗、性能等方面的表现相差无几。

另一方面,《每日经济新闻》记者在现场注意到,高通特别推崇5G毫米波,此次高通骁龙865就支持毫米波,这将为5G带来更多的吞吐量。从目前状态来看,美国在5G毫米波的推进上速度是最快的,欧洲、日本、韩国预计明年普及毫米波。毫米波指的是波长在1毫米~10毫米之间的电磁波,对应的是30GHz~300GHz之间的无线电频谱。

在中国市场5G毫米波很少被提及,运营商也未有明确表示布局。联发科天玑1000、三星Exynos 980芯片、华为麒麟990均未支持毫米波。高通中国董事长孟樸表示,高通正在全力推动毫米波在中国的商用。他预计中国有希望于2021年实现毫米波商用,而2022年北京冬奥会则是毫米波在中国商用的一个重要契机。

本文地址:http://www.weixinrensheng.com/kejika/1205031.html 转载请注明出处!

今日热点资讯